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HITACHI
FineSAT
超声波 映像装置

FS100 / FS200 / FS300


  随着移动通信、宽频时代的到来、半导体电子产品的小型化、薄型化的发展无可估量、并且通过高集成化、系统化技术的发展、促使半导体有了更加进一步的发展。

  为此,针对各技术的发展,在其背后支持着的检查、评价技术的高分辨率化、高速化、高解析度化的需求也日益提高。

  专门为IC内部缺陷(气泡、裂纹及剥离等等)检测及失效分析所设计,以及具有充实的解析软件与技术服务的日立超声波检测设备可满足您从实验室到在线生产等在超微细化领域里及广泛工艺流程上的各种检测要求!


■ 最新开发高频带宽度500MHz的数字式超声波扫描仪,以及独自DPD手法,可减少峰值检测误差,提高扫描精度  

■ 最高分辨率达0.5μm,影像解析度8192x8192点(6700万像素)

■ 结合高速扫描和大扫描区域的优势,大大提高了检测的效率,扫描速度达1000mm/sec

■ 凭借在半导体业界多年丰富经验研发出适应实际需求并获得多项世界专利之超声波系统,得到一致认可和好评

高分辨率和高解析度

   贴合硅片的大容量检查和扩大影像,一次测量即可把硅片,JEDEC托盘等大范围测量以高分辨率再现。高解析度的大容量数据影像被扩大后在作详细观察时还可继续获得各种精确结果。





测量范围 102.5mm2  扩大范围 17.3mm2  扩大范围 3.7mm2


高速高性能扫描器

  具备最高扫描速度1000mm/s的扫描器、因有连续测量时的跳跃功能、促使测量效率得到更大提高。根据测量目的可选择调节解析度、速度、间隔、跳线等功能而得到良好的测量结果。进行栅极测定时装入JEDEC托盘删格内的IC部件等进行逐个扫描,使用批量同检功能可对删格内的大量IC部件作多项检测,大大缩短了有效检测时间,同时JEDEC托盘的删格与样品尺寸大小发生差异时,托盘上的各样品件高度与中心位置也可自动检测、补偿其误差。


 


○ 3D(连续)成像

   根据深度数据制作立体影像。可自由地旋转,观察到各个部位。更可以读取全点波形数据制作3D影像,以此为基准任意断面影像和平面影像均可自由完成。



○ 复数窗口表示

   测量平台与复数的处理平台可同时表示。复数的影像及超声波波形数据同时表示,可边比较边测量。


○ 丰富的解析功能

   装有距离测量、角度测量、轨迹、频度、波形测量功能、缺陷评价等丰富的测量和解析功能,可针对不同用途的各种数据从不同角度进行解析和评价。


○ 超声波图象和X-Ray图象叠加
   利用日立X-Ray和FineSAT的技术优势,可以结合两种检测图象,为客户提供全面的解决方案。